雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，

但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正缺陷的位置。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。每塊PCB可以采用光學或 者X-ray技術并運用適當 的運算法則來進行檢查。AOI檢測技術的應用，有效地提高了下業(yè)的良品率，其市場需求不斷增長?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。

 AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質量作工序檢測。

可檢測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息， 而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。每塊PCB可以采用光學或 者X-ray技術并運用適當 的運算法則來進行檢查。使用AOI檢測設備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。

 對AOI來說，燈光是認識影象的關鍵因素，

但光源受環(huán)境溫度、AOI設備內部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率”對燈光變化進行智能控制。要畫出缺陷的檢測窗口；X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢作為時下市面上主流的檢測設備X-RAY實際上指的就是它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過來對那些非金屬物質特性的物質進行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測。輸入缺陷的名稱、燈光的類型、計算方法；設置 合格通過)的范圍；然后根據(jù)軟件計算結果再調整檢測窗口的大小，調整各項設置參數(shù)，使其達到對缺陷不能漏判，而且誤判率時為止。的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。

 相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴 重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進行監(jiān)控。AOI自動光學檢測設備的基本原理是利用影像技術來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決于其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術。當生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個位置，設備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。