SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制

SMT貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

對(duì)SMT質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí),有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追溯性。

廣州俱進(jìn)科技有限公司

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簡(jiǎn)述三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點(diǎn)給大家進(jìn)行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬?gòu)亩谐鲩_口。優(yōu)點(diǎn):速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會(huì)有一定的錐形在脫模時(shí)比較方便。缺點(diǎn):開口密集時(shí)，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會(huì)導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

2、化學(xué)蝕刻法

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)起初的加工方法。優(yōu)點(diǎn):設(shè)備投資低，成本低廉。缺點(diǎn):腐蝕的時(shí)間過短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時(shí)間過長(zhǎng)又有可能擴(kuò)大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

優(yōu)點(diǎn):電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點(diǎn):成本高、制作的周期長(zhǎng)。無論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在SMT貼片加工印刷過程中都會(huì)存在開口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢(shì)成為SMT小批量貼片加工廠的細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。