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發(fā)布時(shí)間:2020-10-28 06:22  
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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況
日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料,而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國(guó)家,生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL,各廠的生產(chǎn)情形不同,但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制,所以一般而言,全球的FPC廠商對(duì)于日本的FCCL接受度普遍較高。美國(guó)生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無(wú)明顯成長(zhǎng)的趨勢(shì),但是美國(guó)有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料,特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀(sheet)居多,Roll材料,其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國(guó)廠商生產(chǎn)2L的比例較高,所以美國(guó)擺脫大量生產(chǎn)的方式,改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國(guó)朝 laminate 2L FCCL研發(fā),尤其在two metal 制程和使用TPI原料上,美國(guó)2L FCCL 的生產(chǎn)制程中,casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate則小于5%。未來(lái)在2L FCCL制程穩(wěn)定且價(jià)格降至市場(chǎng)可接受的范圍時(shí),將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代,直到一個(gè)穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場(chǎng),3L FCCL與2L FCCL各有其應(yīng)用市場(chǎng)。所謂多層板,是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。
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撓性覆銅板的應(yīng)用
撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。特殊基板,是指加成法用層壓板、金屬芯基板等,不歸入上述幾類(lèi)板材的特殊板。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展,使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng),生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大,特別是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板,其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出*。
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柔性覆銅板的特點(diǎn)
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FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外,用聚酰亞安基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。此后,隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用,電子產(chǎn)品的小型化、高性能化,推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品,是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶(hù),因此,采用FCCL生產(chǎn)印制電路板,利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。
