選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。

選擇焊維護與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護與保養(yǎng)工作；線路板設(shè)計不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。

由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。而傳統(tǒng)工藝需要使用板材堆疊進行焊接，激光焊接在整個過程不需要接觸加工物品表面，所以激光加工過程有著傳統(tǒng)焊接手段所無法媲美的優(yōu)點。

激光應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，激光焊接機作為激光應(yīng)用的一個方向，是基于傳統(tǒng)加工技術(shù)與現(xiàn)代激光技術(shù)的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快，所以在加工的效率方面要比傳統(tǒng)的方式效率會高，激光焊接加工有著比傳統(tǒng)加工更為優(yōu)越的加工特點。

選擇性波峰焊的技術(shù)要點 選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、 預(yù)熱、焊接 3 個部分組成。通過設(shè)備的程序設(shè)置， 可對將要焊接的焊點依次完成助焊劑噴涂工作， 然后焊點經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對其 進行逐點焊接。選擇性波峰焊廠家

選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點分布不同，分為兩大焊接工藝，

1.點焊：電焊適合距離貼片較近，且焊點分布較遠的情況下選擇點焊，點焊相對拖焊速度較慢。選擇性波峰焊廠家

點焊的不良表現(xiàn)為：不上錫，上錫不良選擇性波峰焊廠家