SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：

儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時(shí)間存放在冷柜。

解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完，如需保存，請(qǐng)保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間。裝配時(shí)對(duì)于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設(shè)備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù)的某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護(hù)。按照用一個(gè)部件或一個(gè)組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良。

粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。

原因及解決方法：1、膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測(cè)量兩端電阻為零點(diǎn)幾歐，則為電感。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。傳送機(jī)高度：每個(gè)機(jī)器要有自PCB底面算起的940～965mm（37～38in）的可調(diào)高度。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時(shí)，一般認(rèn)定為電感。