SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個工藝流程中都會出現(xiàn)一些常見地缺陷，例如，在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。

簡述三種SMT鋼網加工方法的優(yōu)缺點給大家進行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點:速度比化學腐蝕法快，且鋼網的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點:開口密集時，激光產生的局部高溫可能會導致相鄰孔壁變形。設備投資較大。

2、化學蝕刻法

化學蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網起初的加工方法。優(yōu)點:設備投資低，成本低廉。缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網。

優(yōu)點:電鑄法制作的SMT加工鋼網開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點:成本高、制作的周期長。無論是化學腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢成為SMT小批量貼片加工廠的細引腳間距元器件錫膏印刷鋼網的主要加工方法。

SMT貼裝技術的優(yōu)勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產PCB。一旦為設計創(chuàng)建了鋼網，就可以印刷無數(shù)的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優(yōu)點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網的工藝的比較大缺點是，快速生產原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復使用同一鋼網，而不是創(chuàng)建一個會改變的鋼網，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。