濕法冶金在許多情況下與火法相配合的。其過程的主要化學(xué)反應(yīng)是在水溶液中進(jìn)行的。銅（鋅）礦物預(yù)先通過氧化或硫酸焙燒，轉(zhuǎn)變可溶狀態(tài)，然后再進(jìn)行浸出、凈化電積、以提取電解銅。通常有RLE法、常壓氨浸出法（阿比特法）、高壓氨浸出法、細(xì)菌浸出法等。閃速熔煉根據(jù)不同爐型的工作原理可分為兩種類型：Outokumpu閃速熔煉、InCo閃速熔煉。從焙燒→浸出→凈化→電積，簡稱RLE法。其生產(chǎn)流程，濕法冶金主要適用從低品位氧化礦、廢礦堆及浮選尾礦中提取金屬銅。電解銅設(shè)備便應(yīng)運(yùn)而生。

     微蝕電解銅電源，蝕刻液銅回收設(shè)備，銅電解設(shè)備

在電解槽中，將電流通過電解質(zhì)溶液或熔融態(tài)物質(zhì)，（又稱電解液），在陰極和陽極上引起氧化還原反應(yīng)的過程，電化學(xué)電池在外加電壓時可發(fā)生電解過程。以制備所需產(chǎn)品的過程。

     電解原理

電解質(zhì)中的離子常處于無秩序的運(yùn)動中，通直流電后,離子作定向運(yùn)動。陽離子向陰極移動，在陰極得到電子，被還原；陰離子向陽極移動，在陽極失去電子，被氧化。

PCB行業(yè)制作工序中產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、xiao酸銅等含有不同濃度的銅等金屬，回收價值高，且外排廢水中也會有少量的銅重金屬存在，如不能合理的進(jìn)行環(huán)保處理，一方面造成資源的嚴(yán)重浪費(fèi)，另一方面重金屬排放后滲入至土壤及水源之中，即會對我們賴以生存的自然環(huán)境及自身的健康產(chǎn)生嚴(yán)重的污染和危害。沉淀在電解槽底部的稱為“陽極泥”，里面富含金銀，是十分貴重的，取出再加工有極高的經(jīng)濟(jì)價值。

近年來隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)，政府法規(guī)對于印制電路板工廠排放廢水的各項(xiàng)指標(biāo)限制日趨嚴(yán)謹(jǐn)，因此，印制電路板產(chǎn)業(yè)廢水處理為達(dá)到銅離子的穩(wěn)定達(dá)標(biāo)排放標(biāo)準(zhǔn)，均以大量加藥的手段來獲得解決。但傳統(tǒng)的加化學(xué)藥劑，操作成本高，且造成大量銅污泥產(chǎn)生及排放廢水導(dǎo)電度過高（溶解性鹽類造成），導(dǎo)致廢水回用難度加大或者根本無法回收使用的后續(xù)問題。由于對化學(xué)沉積層和銅箔膠黏劑有浸蝕作用，所以不能用于塑料電鍍和印制電路板的電鍍。