手套箱操作過程中的注意事項

1、手套箱系統(tǒng)工作中真空泵應(yīng)保持開啟狀態(tài)。

2、當(dāng)箱內(nèi)氧氣濃度超出200PPM時，應(yīng)通知設(shè)備維修人員進行系統(tǒng)操作，否則會破壞水、氧凈化系統(tǒng)。

3、在手套箱啟動循環(huán)前做檢查，是否在進行箱體情況或再生。如以上提及的操作正在進行，肯定禁止進行循環(huán)。

4、兩個凈化柱不可以同時再生。

A、再生前先保證手套箱內(nèi)已被惰性氣體清洗干凈(H2O<200ppm)保證足夠的再生氣體供應(yīng)。再生氣體壓力為0.06-0.08mpa。

B、手套箱啟動再生之前，請先確認相應(yīng)的凈化柱循環(huán)已關(guān)閉。

C、手套箱再生過程需要24小時，一旦執(zhí)行不能被斷開，再生開始后3-6小時通再生氣體注意再生氣的用量，適當(dāng)調(diào)整再生氣體的壓力，保證再生氣在這3小時的充足供應(yīng)，第6小時后可以關(guān)閉再生來源。

D、手套箱再生進程中真空泵不可以關(guān)閉，不要觸摸凈化柱的頂部，以防燙壞。

E、再生一旦意外終止，請保證12小時內(nèi)不能重新啟動該凈化柱的再生和循環(huán)否則將損壞設(shè)備。

5、手套箱作業(yè)中應(yīng)注意保護作業(yè)手套不要被損壞。

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厭氧手套箱的組成分為四大部分

厭氧手套箱共分為：厭氧室、傳輸艙、裸手袖套操作孔、氣路及電路節(jié)制系統(tǒng)四大部門。

1、厭氧室

內(nèi)腔機械強制對流與內(nèi)腔正壓，實現(xiàn)恒溫、控濕、除氧、生物脫毒四方面狀態(tài)不變均一，而且快速恢復(fù)，操作培養(yǎng)同室進行。

2、傳輸艙：

采用緊湊式筒狀設(shè)計，實現(xiàn)單人單手輕松轉(zhuǎn)移樣品。

3、裸手袖套操作孔：

無需進行抽真空/充氮置換過程，雙手可直進直出內(nèi)腔厭氧。

4、節(jié)制系統(tǒng)：

及時狀態(tài)自檢報警功能，確保設(shè)備正常運行。

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真空手套箱

真空手套箱是將高純惰性氣體充入箱體內(nèi)，并循環(huán)過濾掉其中的活性物質(zhì)的實驗室設(shè)備。也稱手套箱、惰性氣體保護箱、干箱等。主要對O2，H2O，有機氣體的清除。廣泛應(yīng)用于無水、無氧、無塵的超純環(huán)境，如：鋰離子電池及材料、半導(dǎo)體、超級電容、特種燈、激光焊接、釬焊等。功能描述：1、泄露率＜5×10-5/h2、有自動排放處理放1射物功能3、箱體內(nèi)設(shè)有起吊移動機構(gòu)想了解更多產(chǎn)品信息，您可撥打圖片上的電話咨詢。

技術(shù)指標:1、水含量小于1ppm； 氧含量小于1ppm。2、過渡艙可承受：真空度≥100pa。3、密閉性：泄漏率≤0.05Vol%/h

想了安裝環(huán)境編輯電：需要220V/50Hz；水：需將普通自來水接入凈化系統(tǒng)的冷卻水進口，將水箱加滿為止,不需長期打開閥門；手套箱用途手套箱用途:在科學(xué)實驗過程中，有些物質(zhì)在大氣狀態(tài)下極易氧化和潮解，這使得試驗物質(zhì)的化學(xué)反應(yīng)及樣品的前級處理非常困難，影響了試驗過程和測試結(jié)果。氣：需要提供惰性氣體（N2或Ar）或混合氣（N2或Ar占90%，H2占10%），如沒有此混合氣體也可以用N2或Ar和H2的純凈氣體按比例進行混合代替。

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手套箱在OLED器件制作過程中的應(yīng)用

OLED，即有機發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode），是一種全新的顯示技術(shù)。與LCD相比，可視角度寬（大于170°）、響應(yīng)時間快（LCD的千分之一）、低溫特性好（在零下40度正常顯示）、低功耗等優(yōu)點，被業(yè)界廣泛看好成為下一代顯示技術(shù)，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于車載顯示器、手機顯示屏等等。并且隨著OLED技術(shù)發(fā)展，白光OLED在照明領(lǐng)域也開始嶄露頭角，尤其在城市照明、廣告牌等行業(yè)被寄予非常高期望。這種材質(zhì)和酒精發(fā)生膨脹反映，亞克力會領(lǐng)受酒精后膨脹，因此，膨脹后會在概況發(fā)生良多小的銀絲1裂紋。

通常所說OLED其實包含小分子OLED和高分子OLED（也稱PLED）兩種。小分子OLED和高分子OLED的差異主要表現(xiàn)在器件的制備工藝不同：小分子器件主要采用真空熱蒸發(fā)成膜工藝，高分子器件則采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷成膜工藝。

OLED器件的制備工藝大致包括：ITO玻璃清洗→光刻→再清洗→前處理→真空蒸鍍有機層→真空蒸鍍背電極→真空蒸鍍保護層→封裝→切割→測試→模塊組裝→產(chǎn)品檢驗等十幾道工序

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