昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

     千住金屬工業(yè)株式會(huì)社是全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住無(wú)鉛工場(chǎng)以來(lái)，一直致力于電子,機(jī)械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā)，60余年以來(lái)銳意進(jìn)取，不斷提高產(chǎn)品品質(zhì)，緊跟急劇變化的時(shí)代潮流。

錫膏問(wèn)題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類(lèi)。然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

千住金屬產(chǎn)品

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問(wèn)題。對(duì)于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問(wèn)題。另外，值得一提的是，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來(lái)迅速崛起，其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界一的位置。 M705-S101比起GRN360系列帶來(lái)更良好的焊接潤(rùn)濕性。