根離子的主要缺點(diǎn)

根離子的主要缺點(diǎn)是對(duì)工件、鍍槽、陽(yáng)極的腐蝕性大，槽液維護(hù)要求高。當(dāng)鍍液含有3克/升以上的鐵離子時(shí)，就會(huì)嚴(yán)重影響鉻層的光澤與鍍液的分散能力，降低工作范圍及電流效率。因此若以根離子完全代替硫酸根離子的鍍鉻電解液，由于上述的缺陷，不能長(zhǎng)期很好地生產(chǎn)。而采用根和硫酸根離子配合的鍍鉻電解液，應(yīng)用較廣。 一般的電鍍流程:先處理一下底材表面潔凈，活化，增進(jìn)電鍍效率及表面附著力;電鍍一底材表面 電鍍薄膜;后處理一將 電鍍殘留藥業(yè)去除，干燥，防止鍍層變異，品質(zhì)不良。

鍍鎳溶液的常見(jiàn)金屬雜質(zhì)是什么?

鍍鎳溶液的常見(jiàn)金屬雜質(zhì)是什么?答:鍍鎳電解液對(duì)雜質(zhì)非常敏感，當(dāng)存在某些金屬雜質(zhì)時(shí)(其含量甚微)，會(huì)使鎳鍍層質(zhì)量變壞。銅、鐵、鋅等金屬離子是鍍鎳液中常見(jiàn)的有害金屬雜質(zhì)。鐵在電解液中比鎳優(yōu)先沉積在陰極上，而使鍍層發(fā)脆，易龜裂。鐵在鍍鎳液中的高含量不得大于0.1克/升。銅的析出電位低，所以?xún)?yōu)先在陰極析出，使鎳層呈棕黑色或灰黑色。銅的高允許含量為0.02克/升。鋅在鍍鎳液中的允許含量不大于0.01克/升，當(dāng)電解液中含有少量鋅時(shí)，在鍍件的邊緣及尖角上產(chǎn)生光亮的鍍層。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。

常見(jiàn)的電鍍方式有:連續(xù)鍍是將有連料帶的鍍件拖入已經(jīng)規(guī)劃制程的電鍍槽中電鍍;滾鍍一是將散裝的鍍件放入滾筒中，再將滾筒放入鍍槽中進(jìn)行電鍍。掛鍍一是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中進(jìn)行電鍍。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程。是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過(guò)電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)﹐形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。