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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務框的ESD插孔位于風扇框左側，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對設備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機框的接地原理和接地點位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

IEC機框的電源輸入端，接有噪聲濾波器，其中心地與機框直接相連，稱作機殼地（即保護地）。此機殼地必須良好接地，以使感應電、泄漏電能夠安全流入大地，并提高整機的抗電磁干擾的能力。

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板卡介紹

板卡是一種印制電路板，簡稱PCB板，制作時帶有插芯，可以插入計算機的主電路板(主板)的插槽中，用來控制硬件的運行，比如顯示器、采集卡等設備，安裝驅動程序后，即可實現相應的硬件功能。在現有技術中，通常需要根據不同的需求和技術指標去定制開發(fā)滿足要求的板卡，而滿足要求的板卡大多數部件繁瑣，結構復雜，從而導致板卡的開發(fā)周期長，且開發(fā)完成后對板卡調試困難，維護成本高。

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計算機通訊板卡的更多連接潛力

業(yè)內一些品牌縮小了計算機通訊板卡的供應范圍，而德國赫優(yōu)訊正在擴大自己的計算機通訊卡范圍！ 赫優(yōu)訊CIFX計算機通訊卡將實時通訊添加到基于PC的自動化設備中，例如IPC、HMI和機器人系統(tǒng)。 CIFX系列網絡接口支持各種流行的實時以太網和現場總線系統(tǒng)，它涵蓋常見的PC卡格式，并且是向產品和系統(tǒng)添加工業(yè)網絡連接的簡單、快捷的方法。它可以進行統(tǒng)一訪問和使用，

例如，一種類型卡的驅動程序通過加載固件，能與網絡中的其他類型卡一起工作。

隨著基于PC自動化的發(fā)展，赫優(yōu)訊的CIFX PC板卡系列與時俱進。可用格式包括PCI、PCI Express、緊湊型PCI、薄型PCIe、Mini PCIe、半高PCI Express、Mini PCI、PCI / 104和PCI 104，并且支持各種流行的工業(yè)以太網和現場總線協(xié)議。 CIFX產品線的新產品是M.2格式的PCI Express卡（與一般大小）。

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嵌入式板卡的主要特點

印象里記得有電子計算機的年代應該是1995年，那個時候也還是通過當時的新聞報道得知，雖然不知道這個東西能做什么，但是也充滿了好奇。

隨著社會的發(fā)展，人類的進步，電子計算機在中國也已經是遍地開花，從的科學研究計算到目前為全社會的重大普及，人們的日常生活及工作也越來越離不開電腦。

我們普通人對電腦的理解主要還是停留在辦公、娛樂的階段，但隨著工業(yè)化進程的加速，國家發(fā)展也經歷了翻天覆地的變化，社會各行各業(yè)為了適應國際化及自身業(yè)務模式的升級，對硬件的需求也越來越高，越來越專。

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OEM板卡和芯片應用上有什么區(qū)別？

可類比計算機主板與CPU芯片。1、導航芯片就是一塊芯片，有接收、處理導航信號的能力，但就是一塊芯片而已，但其工藝復雜，造價昂貴（主要是流片貴死）。其應用就是用來做模塊，做板卡，進而做終端（定位設備）。導航芯片按精度區(qū)分應用場景的話主要是：    ---米級精度（目前開闊天空能達到3~5m），僅使用距離觀測值（偽距），主要用于手機、車載導航儀、平板燈消費領域。米級精度的應用一般不做成OEM板卡，模塊嵌入設備主板即可；    ---dm、cm，乃至毫米級，需使用相位觀測值，一般為雙頻，需使用復雜的算法，同時需要使用額外的設施（在已知位置上的固定站），主要用于專業(yè)領域，如國土、測繪等。通常情況下需要做成OEM板卡。2、OME板卡集導航芯片、通訊模塊等于一身（有的有內置天線），加上電就是一臺沒有外殼的接收機。

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板卡常見升級問題

我不清楚板卡源程序，怎么辦？

采用SOS強制升級（慎用，升級前需要確保軟件的電流是否在板卡的范圍內，否則可能會導致燒燈管）的軟件，解壓縮后出錯？

可能是文件名過長。windows 系統(tǒng)路徑加文件名只能支持到64個字符。的軟件壓縮包如果名字過長，要刪短命名再解壓縮。

升級過程中，斷電了，怎么辦？

這個比較麻煩，需要用電腦連接串口工具升級。

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板卡回收行業(yè)發(fā)展現狀分析

隨著計劃經濟向市場經濟體制的過渡，全國各地以個體為主的回收網點和從事再生利用的小企業(yè)迅速崛起，形成了再生資源回收利用體系，一些靠走街串巷回收各種廢舊物資的小企業(yè)、小商販逐步成為專業(yè)回收的企業(yè)群體。

目前，從事再生資源回收利用的企業(yè)已經有5000多家，回收加工廠3000多家，從業(yè)人雖140多萬人，網點16萬個，遍布全國各地，并且在一些重點地區(qū)形成了不同的產業(yè)規(guī)模。目前我國七大類廢舊物資年回收量突破5000多萬噸，年回收廢舊物資總值450億元。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性改善

對于高速信號來說，為了保證其信號完整性，通常我們會采用背鉆技術（Back Drill）。背鉆，簡單來說就是把通孔中所遺留的stub 鉆掉的技術。在多層板的制作中，例如28 層板的制作，我們需要將 層連到2 層，通常我們先鉆出通孔，然后沉銅。這樣做成的通孔是 層直接連到第28 層，實際我們只需要 層連到2 層，3 到第28 層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個多余出來的柱子就叫做stub，它會影響信號的質量，在高速電路中會引起信號完整性問題。為保證信號質量，我們會選擇高速的信號過孔做背鉆，即從反面鉆掉這些多余的stub。而N N 過孔結構的好處在于，大部分的信號（用了1-14 層或15-28 層盲孔的）天然的就少掉了一半的stub。這樣可以減少一部分背鉆的層階，從而降低一部分成本。同時，這種N N 過孔結構，縮短過孔的長度，過孔越長其寄生電容和寄生電感也越大，所以選用N N 的過孔，能夠有效的改善信號完整性的問題。