我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步，它實(shí)現(xiàn)了器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。

檢測(cè)方法/電子元器件

電解電容器的檢測(cè)

可變電容器的檢測(cè)

A 用手輕輕旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，應(yīng)感覺十分平滑，不應(yīng)感覺有時(shí)松時(shí)緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動(dòng)的現(xiàn)象。

B 用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣，不應(yīng)感覺有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動(dòng)片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續(xù)使用的。

C 將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來回，萬用表指針都應(yīng)在無窮大位置不動(dòng)。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過程中，如果指針有時(shí)指向零，說明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn)；我們認(rèn)為電感器和電容器一樣，也是一種儲(chǔ)能元件，它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)能，并在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量。如果碰到某一角度，萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若測(cè)得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn)，表明電阻變值，也不宜再使用。

CBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)如下：1、氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨?，因而封裝組件的長期可靠性高；2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高；4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測(cè)試結(jié)果的X射線設(shè)備，也存在能否測(cè)試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問題。

TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝

TBGA（Tape Ball Grid Array） 是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時(shí)還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上；PBGA封裝的缺點(diǎn)：對(duì)濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實(shí)現(xiàn)互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。晶體二極管晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如:D5表示編號(hào)為5的二極管。

不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)的斷路

不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測(cè)試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤污染所引起的呢?檢測(cè)時(shí)，用萬用表R×1擋，具體可分兩步操作：A常溫檢測(cè)(室內(nèi)溫度接近25℃)。還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊?。利用橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。