化學(xué)沉鎳加工處理在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

化學(xué)沉鎳加工處理鍍層發(fā)花或脫皮

產(chǎn)生原因：

零件在前處理時(shí)，為趕時(shí)間、求進(jìn)度，而忽視其重要性，致使零件表面殘留部分油污及氧化皮。在鍍鎳時(shí)，鎳離子按電化學(xué)原理均勻地在整個(gè)零件表面上沉積，但由于鎳層下方某些部位存在少量油污或氧化皮，這些部位的鎳層結(jié)合力較差或鎳沉積不均，致使鍍層發(fā)花或脫皮。

排除方法：

檢查除油液及酸槽液內(nèi)的成分，若除油能力、去氧化皮能力很弱，應(yīng)更換或補(bǔ)充，并按照工藝要求加強(qiáng)鍍前處理。

緩沖劑 由于電鍍鎳液中陰、陽極電流效率不等，為防止生產(chǎn)中鍍液酸度的急劇變化，常加入硼酸作緩沖劑，控制pH=5～6。硼酸濃度一般控制在40～50g/L，光亮鍍鎳中稍高。但硼酸含量過高，鍍液溫度較低時(shí)會結(jié)晶析出(硼酸在常溫下的溶解度僅為40g/L)。硼酸具有緩沖作用的同時(shí)，還能改善鍍鎳層與基體金屬的結(jié)合力，提高陰極極化和鍍液的導(dǎo)電性，使燒焦電流密度提高。