導熱灌封膠

導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。

在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。

環(huán)氧樹脂導熱灌封膠的工藝

環(huán)氧樹脂導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。

1. 分散：使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內(nèi)攪拌均勻(因為長時間放置會有沉降)。攪拌時盡量使用電動機械設備攪拌。

2. 計量：應準確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為±10%。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現(xiàn)膠體硬度過硬或過軟?；旌系哪z體是否存在顏色上的較大差異；混合后的硅膠是否固化；固化后的軟硬度是否一致。

3、混合：將比例稱量好的膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調(diào)膠刀進行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏?；旌暇鶆虻墓枘z顏色一致。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4. 固化：將灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初步固化后可進入下道工序，完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

導熱灌封膠使用說明

1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。

2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。

3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。

4、灌注：應在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)

5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。

導熱灌封膠選型注意什么？

1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃ 273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)很大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)很小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/m.K，優(yōu)良的可到達6W/m.K以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。

導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。

介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。