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發(fā)布時(shí)間:2020-10-14 08:15  
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經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻:一種將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
PCB(印制線路板)生產(chǎn)過程中,手動(dòng)曝光是較為簡單的生產(chǎn)工藝,屬于干法制程。如果沒有采取一定措施,菲林底片很容易和已經(jīng)對準(zhǔn)的打好孔的覆銅板坯料的孔位發(fā)生偏移。其結(jié)果是,輕者影響線路板的可靠性和美觀,嚴(yán)重時(shí)造成蝕刻出來的PCB破盤,甚至斷線。
發(fā)生偏移的主要原因是手動(dòng)曝光機(jī)抽真空時(shí)橡皮膜發(fā)生蠕動(dòng),帶動(dòng)菲林底片移動(dòng),而覆銅板坯料又未發(fā)生移動(dòng),于是菲林底片和覆銅板坯料之間產(chǎn)生了相對運(yùn)動(dòng),偏移就產(chǎn)生了。這種現(xiàn)象對于用久了的曝光機(jī),因橡皮膜受污染或老化發(fā)粘,更為嚴(yán)重。