SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。

7冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時導(dǎo)通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對印刷電路板設(shè)計方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。第三點(diǎn)：測爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工。

貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全l面檢測。一般需要檢測的點(diǎn)有：檢測點(diǎn)焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；“切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續(xù)，并且纏繞在盤裝物料中。搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。