銅箔的分類(lèi)

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過(guò)程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過(guò)程。

涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，再在粗化面涂附樹(shù)脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹(shù)脂組成。背膠銅箔的樹(shù)脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。紫銅帶作為一般規(guī)律，止水銅帶規(guī)格，為了得到高的靈敏度，探頭直徑應(yīng)該等于或者小于所要監(jiān)測(cè)的缺陷長(zhǎng)度。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。這個(gè)過(guò)程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm)。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結(jié)晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。

2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過(guò)，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強(qiáng)晶，對(duì)經(jīng)過(guò)熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過(guò)熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時(shí)，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時(shí)也不易斷裂。紫銅箔所屬于的金屬包覆箔的種類(lèi)有：包覆平箔、紫銅箔、波形包覆墊、換熱器用、異性包覆墊。