電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時，可能會導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時，除了移動過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強(qiáng)的話語權(quán)和議價能力。

至此我們可以清晰看到，國內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機(jī)客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進(jìn)FPC在智能手機(jī)市場的應(yīng)用！

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展，車用PCB市場規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴(kuò)張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術(shù)日新月異，高密度小基zhan建設(shè)帶動高附加值PCB需求；中國服務(wù)器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。

元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。