可以采用也可以不采用填充金屬。所用的電極是在焊接過(guò)程中熔化的焊絲時(shí)，叫作熔化極電弧焊，諸如手弧焊、埋弧焊、氣體保護(hù)電弧焊、管狀焊絲電弧焊等；所用的電極是在焊接過(guò)程中不熔化的碳棒或鎢棒時(shí)，叫作不熔化極電弧焊，諸如鎢極、等離子弧焊等。

摩擦焊是以機(jī)械能為能源的固相焊接。它是利用兩表面間機(jī)械摩擦所產(chǎn)生的熱來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬的連接的。摩擦焊的熱量集中在接合面處，因此熱影響區(qū)窄。兩表面間須施加壓力，多數(shù)情況是在加熱終止時(shí)增大壓力，使熱態(tài)金屬受頂鍛而結(jié)合，一般結(jié)合面并不熔化。摩擦焊生產(chǎn)率較高，原理上幾乎所有能進(jìn)行熱鍛的金屬都能摩擦焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

隨著新能源汽車電子的火熱增長(zhǎng)，帶動(dòng)了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長(zhǎng)，也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長(zhǎng)，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對(duì)于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過(guò)程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯(cuò)，靖邦電子作為12專業(yè)SMT貼片加工服務(wù)廠家，今天跟大家一起學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工中回流焊接機(jī)的介紹及關(guān)鍵工藝。

回流焊接設(shè)備是SMT組裝過(guò)程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA的焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。

回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Ｗo(hù)等不同形式的發(fā)展過(guò)程。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

裝配順序?qū)附咏Y(jié)構(gòu)變形的影響很大。

①大型復(fù)雜的焊接結(jié)構(gòu)，只要允許的條件下，把他分成若干個(gè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的部件，單獨(dú)進(jìn)行焊接，然后進(jìn)行總裝。（如圖8）

②正在施焊的焊縫應(yīng)靠近結(jié)構(gòu)截面的中性軸。（如圖9）

③對(duì)于焊縫非對(duì)稱布置的結(jié)構(gòu)，裝配焊接時(shí)應(yīng)先焊焊縫少的一側(cè)。

④焊縫對(duì)稱布置的結(jié)構(gòu)，應(yīng)由偶數(shù)焊工對(duì)稱地施焊。（如圖11）

⑤長(zhǎng)焊縫（1m以上）焊接時(shí)，可采用圖12所示的方向和順序進(jìn)行焊接，以減少焊后的收縮變形。

針對(duì)焊接變形，我們應(yīng)該在選擇焊接方法及焊接工藝參數(shù)都應(yīng)該予以注意，盡量選擇焊接熱輸入小的方法及工藝參數(shù)，避免大的焊接參數(shù)及焊接方法使得焊接變形增加，大家還是要在實(shí)踐中多多體會(huì)，多多總結(jié)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

不銹鋼按其組織可分為3 種: 奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼和馬氏體不銹鋼。奧氏體不銹鋼相比馬氏體不銹鋼和鐵素體不銹鋼而言, 奧氏體不銹鋼耐磨損, 成型性好, 可焊性良好, 而且具有無(wú)磁性, 塑性、韌性好和耐腐蝕性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。因此, 在生產(chǎn)中, 為了提高介質(zhì)管道閥門(mén)、介質(zhì)過(guò)流槽體和容器等零部件的使用壽命, 常選用奧氏體不銹鋼進(jìn)行組焊制作。

盡管奧氏體不銹鋼有很多優(yōu)點(diǎn), 但是奧氏體不銹鋼在焊接時(shí), 如果焊接接頭不采取有效的措施進(jìn)行處理, 在腐蝕介質(zhì)工作一段時(shí)間后, 其焊接接頭會(huì)產(chǎn)生3 種腐蝕現(xiàn)象: 整體腐蝕、晶間腐蝕和應(yīng)力腐蝕。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制