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發(fā)布時(shí)間:2021-01-23 02:41  
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沉銅&板電
安全及環(huán)保注意事項(xiàng)
1. 經(jīng)常注意控制面板上溫度指示及過(guò)濾循環(huán)泵是否正常。
2. 每次開(kāi)動(dòng)沉銅線(xiàn)前,第壹缸先做板起動(dòng),若長(zhǎng)時(shí)期來(lái)做板,在恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)需先做假板拖缸。
3. 沉銅缸必須經(jīng)常打氣,所有藥液缸必須保持清潔,避免灰塵等污染。
4. 生產(chǎn)中特別注意背光測(cè)試,發(fā)現(xiàn)背光不正常時(shí)即刻分析調(diào)整。
5. 經(jīng)常檢查搖擺、自動(dòng)加藥、再生裝置、火牛等是否運(yùn)行良
線(xiàn)路板工藝流程
曝光
1. 設(shè)備/工具:曝光機(jī)、10倍鏡、21Step曝光尺、手動(dòng)粘塵機(jī);
2. 曝光機(jī),通過(guò)黑菲林或黃菲林對(duì)位拍板后曝光,將其上的圖案轉(zhuǎn)移到板面上;
3. 影響曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺測(cè)量)、抽真空度;
4. 易產(chǎn)生的缺陷:開(kāi)路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所,全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售與售后服務(wù),時(shí)刻恭候著您的垂詢(xún)!
發(fā)展簡(jiǎn)史
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接而組成完整的線(xiàn)路。在當(dāng)代,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了jue對(duì)統(tǒng)治的地位。
20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線(xiàn),降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線(xiàn)。轆板機(jī)在正常運(yùn)行中,嚴(yán)禁將頭、手伸進(jìn)壓膜區(qū),以及用手觸摸熱轆。而成功的是1925年,美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn)。
直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法“メタリコン法吹著配線(xiàn)方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板為相似,這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線(xiàn),稱(chēng)為加成法。雖然如此,但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實(shí)用作,不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。目前的電路板,主要由以下組成絲?。↙egend/Marking/Silkscreen):此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框,方便組裝后維修及辨識(shí)用。
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