化學(xué)氣相沉積（Chemical Vapor Deition,簡(jiǎn)稱CVD），也即化學(xué)氣相鍍或熱化學(xué)鍍或熱解鍍或燃?xì)忮?，屬于一種薄膜技術(shù)。常見的化學(xué)氣相沉積工藝包括常壓化學(xué)氣相沉積（NPCVD），低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD），大氣壓下化學(xué)氣相沉積（APCVD）。

鍍膜機(jī)工藝在平板顯現(xiàn)器中的運(yùn)用一切各類平板顯現(xiàn)器都要用到各品種型的薄膜，并且簡(jiǎn)直一切類型的平板顯現(xiàn)器材都需求運(yùn)用ITO膜，以滿意通明電器的請(qǐng)求。能夠毫不夸張的說：沒有薄膜技能就沒有平板顯現(xiàn)器材。

五金配件真空鍍膜設(shè)備PCVD技術(shù)具有沉積溫度低，沉積速率快，繞鍍性好，薄膜與基體結(jié)合強(qiáng)度好，設(shè)備操縱維護(hù)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，用PCVD法調(diào)節(jié)工藝參數(shù)方便靈活，輕易調(diào)整和控制薄膜厚度和成份組成結(jié)構(gòu)，沉積出多層復(fù)合膜及多層梯度復(fù)合膜等膜，同時(shí)，PCVD法還拓展了新的低溫沉積領(lǐng)域，例如，用PCVD法可將TiN的反應(yīng)溫度由CVD法的1000℃降到200～500℃，用PCVD法制備納米陶瓷薄膜的特點(diǎn)是：產(chǎn)品的楊氏模量、抗壓強(qiáng)度和硬度都很高，耐磨性好，化學(xué)性能穩(wěn)定，性和腐蝕性好，有較高的高溫強(qiáng)度。

有時(shí)將此方法用作預(yù)涂層，目的是提高基材的耐久性，減少摩擦并改善熱性能-這意味著人們可以在同一涂層中結(jié)合PVD和CVD層等沉積方法。

在數(shù)學(xué)建模和數(shù)值模擬方面也有大量研究有助于改善此過程，這可能是優(yōu)于其他過程的優(yōu)勢(shì)。這些研究對(duì)改善反應(yīng)堆的特性有很大的影響，從而導(dǎo)致未來的成本降低，以及對(duì)薄膜機(jī)械性能的改善。

由于磁控濺射技術(shù)的發(fā)展將集中在未來對(duì)這些特定反應(yīng)器的改進(jìn)上，因此這項(xiàng)工作已成為主要重點(diǎn)。