億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝之間清晰的關系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產品導入（NPI）階段或 產品試制期有用，而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。

錫膏厚度錫膏檢測設備價格（Solder Paste Inspection）是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。