pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

一、SMT生產(chǎn)成本構(gòu)成

產(chǎn)品生產(chǎn)成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實(shí)際消耗的直接材料、直接人工、包括因產(chǎn)品品質(zhì)問題而支出的費(fèi)用，以及其它直接或間接的費(fèi)用總和。在SMT企業(yè)生產(chǎn)成本構(gòu)成的調(diào)查表中，所占比例一般為，設(shè)備及維護(hù)占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產(chǎn)品返修和維修費(fèi)占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費(fèi)用占2%。從上面可以看出SMT生產(chǎn)成本主要集中在設(shè)備等固定資產(chǎn)，修理維修費(fèi)，原材料損失報(bào)廢以及SMT生產(chǎn)材料費(fèi)方面。因此，可以從以上幾個(gè)方面入手來降低生產(chǎn)成本。

SMT生產(chǎn)成本一般又分為制造成本和質(zhì)量成本，產(chǎn)品制造成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品和提供勞務(wù)過程中實(shí)際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費(fèi)用等。在SMT生產(chǎn)中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點(diǎn)膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產(chǎn)人員的工資，勞務(wù)費(fèi)，獎(jiǎng)金津貼，加班費(fèi)等；其他制造費(fèi)用是除材料和人工之外的與制造過程相聯(lián)系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機(jī)器設(shè)備維修所用的材料的成本，生產(chǎn)所用水電，照明，空調(diào)費(fèi)，辦公費(fèi)等。

質(zhì)量成本是企業(yè)為確保達(dá)到滿意的質(zhì)量而導(dǎo)致的費(fèi)用以及沒有獲得滿意的質(zhì)量導(dǎo)致的損失。其中，預(yù)防成本是指為預(yù)防質(zhì)量缺陷的發(fā)生所支付的費(fèi)用；

鑒定成本是指為評定產(chǎn)品是否具有規(guī)定的質(zhì)量而進(jìn)行試驗(yàn)、檢驗(yàn)和檢查所支付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷成本是指交貨前因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失；外部質(zhì)量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質(zhì)量保證要求提供客觀證據(jù)、演示和證明所發(fā)生的費(fèi)用。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個(gè)基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個(gè)相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實(shí)上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機(jī)器內(nèi)部發(fā)生的活動(dòng)。