關(guān)于蝕刻狀態(tài)不相同的問(wèn)題

大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問(wèn)題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問(wèn)題來(lái)自于蝕刻劑 所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。 對(duì)這一點(diǎn)的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面 上﹐一方面會(huì)影響噴射力﹐另一方面會(huì)阻檔了新鮮蝕刻液的補(bǔ)充﹐使蝕刻的速度被降低。隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學(xué)成分無(wú)法穿透微小結(jié)構(gòu)，或是無(wú)法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。 正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進(jìn)入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過(guò)腐蝕﹐而后進(jìn)入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。

因 為突沿容易撕裂下來(lái)﹐在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的拆接。 影響側(cè)蝕的因素有很多﹐下面將概述幾點(diǎn)﹕ 蝕刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕﹐潑濺和噴淋式蝕刻的側(cè)蝕較小﹐尤以噴淋蝕 刻的效果很好。 蝕刻液的種類﹕ 不同的蝕刻液, 其化學(xué)組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數(shù)也不一樣。金屬蝕刻工藝流程1、金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，但大致的工序如下：焊邊：需要電烙鐵、焊劑、焊料等。 例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為 3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達(dá)到 4。 蝕刻速率﹕ 蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。 提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系, 蝕刻速 度越快, 基板在蝕刻中停留的時(shí)間越短﹐側(cè)蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會(huì)更清晰整 齊。

這就要選擇容易 再生和補(bǔ)償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動(dòng)控 制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備, 通過(guò)控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統(tǒng)或噴嘴, 以至噴嘴的擺動(dòng)）等來(lái)實(shí)現(xiàn)蝕刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。蝕刻標(biāo)牌是指金屬標(biāo)牌的圖片與金屬表面不在同一個(gè)表面，并以蝕刻的方式而制成。 在蝕刻的過(guò)程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來(lái)說(shuō)﹐下板面的蝕刻速 率會(huì)高于上板面。