PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制殘留物的存在，必要時(shí)必須徹底清除這些污染物。外觀檢查，無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點(diǎn)從外表看是有差別的，并且會(huì)影響AOI系統(tǒng)的正確性。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝后的檢測指南。PCBA無鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對檢測設(shè)備有較高要求。

清洗劑的清洗過程是利用表面活性劑能夠降低液體的表面張力，產(chǎn)生定向吸附、潤濕、乳化、分散、增溶等綜合作用，再借助清洗時(shí)的加熱、刷洗、噴淋、振動(dòng)或超聲波的方式使得油污盡快脫離工件表面，分散到清洗液中，達(dá)到消除污垢的目的。物理及化學(xué)性能穩(wěn)定（不燃、不爆、無毒或低毒），儲(chǔ)存和使用期間不發(fā)生分解，無化學(xué)反應(yīng)，操作安全，符合人體接觸允許的限度規(guī)定。溶劑型清洗劑由烴類溶劑、鹵代烴溶劑、醇類溶劑、醚類溶劑、酮類溶劑、酯類溶劑、酚類溶劑、混合溶劑組成。

PCBA清洗方法介紹：從清洗能力來講，具有脫脂、對助焊劑殘?jiān)芙饬?qiáng)、易揮發(fā)、無毒、不燃不爆、對電子元器件和 PCB 無腐蝕以及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，是一種為理想的溶劑。因此，若要完全去除基材表面的污染物殘留則需要大量的表面活性劑比較傳統(tǒng)表面活性劑具有更長的使用壽命，可以降低清洗液的更換頻率,從而有效的降低了總的工藝成本。PCBA清洗劑：在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。

溶劑型清洗劑是指不溶于水的。精密工業(yè)清洗使用的非水系清洗劑主要是烴類(石油類）、氯代烴、氟代烴、代烴、醇類、有機(jī)硅油、萜烯等。