新產(chǎn)品引進(jìn)是針對產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)的一切文件中，都必需包含以下各項(xiàng)：

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對可測試設(shè)計(jì)的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個(gè)辦法是不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。工程師能夠從幾個(gè)方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費(fèi)線上停止編程。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個(gè)可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對正的機(jī)構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

能夠感受規(guī)定的被測量。并按一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置。通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。

傳感器的狹義定義：能夠把外界非電信息轉(zhuǎn)換成電信號輸出的器件。傳感器的將來定義：能把外界信息轉(zhuǎn)換成光信號輸出的器件。由傳感器的嚴(yán)格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。

敏感元件：將無法直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏康奈锢砹哭D(zhuǎn)變?yōu)榭梢灾苯幼優(yōu)殡娏康奈锢砹俊?

轉(zhuǎn)換元件：將非電物理量直接轉(zhuǎn)換為電量。