精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

高速點膠機一般應(yīng)用于設(shè)備生產(chǎn)量多的企業(yè)或工廠，高速點膠機因為操作簡單，點膠速度快，點膠的精度較高，所以在點膠機市場上也有很大的前景。

高速點膠機屬于完整結(jié)構(gòu)，可以在機器上單獨操作，而不需要與內(nèi)部計算機匹配，不僅設(shè)備方便，而且操作設(shè)置簡單，這是一個非常簡單實用的點膠設(shè)備。高速點膠機配有人性化的教學(xué)盒，方便順利操作以有效降低點膠成本。

高速點膠機操作簡單，速度快，精度高，程序文件可以通過u盤上傳/下l載，便于材料管理和保存，機器配有一個控制按鈕，具有中英文操作界面，方便員工操作控制。具有高強度應(yīng)用等特點，機身是用來使XYZ的垂直度高的。設(shè)備機身采用數(shù)控集成加有效保證了XYZ軸的垂直度，高速點膠機的應(yīng)用提高了設(shè)備的加工精度。一臺高速點膠機投入生產(chǎn)應(yīng)用就相當(dāng)于四五個人工同時工作，提高了效率也降低了企業(yè)成本。