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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

手工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過(guò)于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動(dòng)化的生產(chǎn)。數(shù)據(jù)傳送：將保存的測(cè)量數(shù)據(jù)通過(guò)某種方式（如RS232、RS485、USB接口等）傳送或下i載到計(jì)算機(jī)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運(yùn)而生。未來(lái)的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來(lái)越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來(lái)接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)孔板，與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來(lái)越多的企業(yè)親睞。

選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂、PCB預(yù)熱、浸入焊和噴焊。     

在某些情況下，預(yù)熱這一步驟可以省略，有時(shí)只需噴焊即可完成。再來(lái)，預(yù)熱區(qū)的一次升溫斜率也不宜太快，原則上不建議超過(guò)3°C/Sec，這是因?yàn)殄a膏的助焊劑內(nèi)有松香，。也可以先將PCB預(yù)熱，然后再噴涂助焊劑。使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程。操作人員習(xí)慣于使用操作起來(lái)比較簡(jiǎn)單的機(jī)器，例如貼片機(jī)或傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)，設(shè)置好之后就不用再去調(diào)整。而選擇性波峰焊接系統(tǒng)需要更多的互動(dòng)。這些系統(tǒng)由幾個(gè)運(yùn)動(dòng)軸(一般是五個(gè))，預(yù)熱、選擇性涂敷助焊劑和選擇性涂敷焊膏等部分組成。

它們能夠根據(jù)要求對(duì)需要焊接的引腳進(jìn)行加熱、防止周圍的元件受到影響，并且可以采取措施防止短路。我們最為欣慰的是，聽(tīng)到用戶說(shuō)iBoo爐溫測(cè)試儀（爐溫跟蹤儀）就是耐用好用。有效控制和使用這些工藝變量需要更高的制造技術(shù)水平。要充分發(fā)揮這類設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)，還必須加強(qiáng)培訓(xùn)，嚴(yán)格地定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。選擇性焊接系統(tǒng)是使用機(jī)器人的部件，它有X、Y、Z、θ軸四個(gè)主軸，以及夾爪機(jī)構(gòu)，牢牢地抓住和固定住電路板。

優(yōu)點(diǎn)與未來(lái)前景：

在這樣的形勢(shì)背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。所以，這個(gè)RTS型回焊曲線的最i主要目的就是以符合助焊劑的特性為前提所設(shè)計(jì)出來(lái)的回溫曲線，既然RSS的恒溫區(qū)會(huì)讓助焊劑加速揮發(fā)與乾涸，那就不要這個(gè)恒溫區(qū)好了，或是把這個(gè)恒溫區(qū)改成緩步升溫區(qū)，。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時(shí)間、沒(méi)有工具的開(kāi)支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn)，而且能夠用它來(lái)焊接其他辦法焊接起來(lái)很困難的獨(dú)特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會(huì)流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無(wú)法用其他方法來(lái)生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報(bào)道說(shuō)，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個(gè)月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi)，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。