針對一部分發(fā)燙比較嚴(yán)重，功率大的的電子器件。先應(yīng)當(dāng)確保其有優(yōu)良的排熱自然環(huán)境，再考慮到放到適合的部位。特別是在精密加工的pcb線路板時要尤其考慮到溫度對前面電源電路的危害。貼片加工中會遭受各種各樣外力作用和震動，就必須科學(xué)安排板的樣子和板上孔的排污。再有就是要充分考慮板的美觀大方。終究顧客一工程驗(yàn)收便是首先看外型。

使用的芯片，但有成本付出；使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：單片機(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時生產(chǎn)，供貨周期長。

使用裸片,看不出型號也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等；

PCB多層板電路板的要求：（1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對外干擾較大，單獨(dú)安排較好，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。

據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，很多中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，為省去在采購PCB回來后，還要再去聯(lián)系貼片廠家的麻煩。越來越多的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，會選擇讓PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB。這兩種模式，電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家，拿到手的電路板,就可以直接裝配使用，生產(chǎn)出成品。許多只能生產(chǎn)PCB的廠家，無條件代加工PCBA，會損失掉需要同時代加工的客戶。這樣的客戶選擇有能力同時加的廠家，或者選擇貼片廠，讓貼片廠代采購PCB。可能很多人會問，貼片廠為什么可以采購PCB，而PCB廠為什么不去聯(lián)系貼片廠。貼片廠家采購PCB是非常簡單的一個事情，只需要讓客戶提供生產(chǎn)圖紙和生產(chǎn)工藝即可。而且PCB市場價格很透明，采購方便.而PCB廠家由于對各種元器件產(chǎn)品及價格的不了解。就難以聯(lián)系貼片廠進(jìn)行貼片生產(chǎn)，也只能把所有心思放在生產(chǎn)PCB上面。