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發(fā)布時(shí)間:2021-05-18 04:44  
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PCB設(shè)計(jì)是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作,同時(shí)需要多年的經(jīng)驗(yàn)積累,以下線(xiàn)路板廠總結(jié)了PCB電路設(shè)計(jì)中的幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題供您參考。
焊盤(pán)的重疊:1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為連接盤(pán)(花焊盤(pán)),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán),造成的報(bào)廢。

3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類(lèi)?分別寫(xiě)出其流程?a、全加成法:鉆孔、成像、增粘處理(負(fù)相)、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法:鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負(fù)相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法:成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
5、電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)?a、常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。6、柔性印制板的主要特點(diǎn)有哪些?其基材有哪些?a、可彎曲折疊,減小體積;重量輕,配線(xiàn)一致性好,可靠性高。7、簡(jiǎn)述剛-柔性印制板的主要特點(diǎn),用途?a、剛?cè)岵糠诌B成一體,省去了連接器,連接可靠,減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于電子儀器、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備。