雙面研磨拋光機(jī)工作特點(diǎn)介紹

雙面研磨拋光機(jī)工作特點(diǎn)介紹 雙面研磨拋光機(jī)比單面研磨拋光機(jī)多一個(gè)功能便是可以實(shí)現(xiàn)正反面的研磨加工，其主要應(yīng)用于不銹鋼、鋁合金、五金配件以及陶瓷、寶石首飾等行業(yè)領(lǐng)域。 雙面研磨拋光機(jī)的工作原理是通過將研磨工件放置研磨盤上，工件與研磨盤相對運(yùn)轉(zhuǎn)摩擦達(dá)到研磨拋光的目的。在實(shí)際研磨加工中，雙面研磨拋光機(jī)配合高精度修面裝置，可以使工件的平面度達(dá)到0.002MM。 高精度的研磨工藝讓更多的廠家選擇雙面研磨拋光機(jī)完成表面處理，為企業(yè)減少了研磨時(shí)間和耗材成本。 --- 研磨機(jī)的應(yīng)用行業(yè)有哪些 研磨機(jī)是平面研磨加工中主要的應(yīng)用設(shè)備，采用PLC為控制核心，操作界面直觀、操作方便。在眾多要求高精度的行業(yè)中應(yīng)用十分廣泛，都說研磨機(jī)的應(yīng)用行業(yè)廣，到底涉及到哪些領(lǐng)域呢，下面就為大家具體總結(jié)了一番。 1、手機(jī)行業(yè) 研磨機(jī)在手機(jī)零件的應(yīng)用是為認(rèn)知的，像華為、小米、OPPO等品牌所應(yīng)用的手機(jī)外殼、攝像頭、中框都是通過研磨加工而成。 2、五金行業(yè) 五金行業(yè)就不用多說了，很多五金配件都需要經(jīng)過平面研磨加工才能達(dá)到預(yù)期的效果。 3、LED寶藍(lán)石行業(yè) 研磨機(jī)可處理LED芯片、寶藍(lán)石襯底、基片以及外延片。 4、機(jī)械密封件 研磨機(jī)在研磨加工機(jī)械密封件方面可以研磨更高的精度，比如塑膠墊圈、金屬密封圈等都是研磨拋光后的制品。

研磨機(jī)提高平面研磨效率的技術(shù)指南

單面研磨機(jī)提高平面研磨效率的技術(shù)指南 近年科技的發(fā)展迅速，許多工業(yè)制造企業(yè)對半導(dǎo)體材料、金屬和非金屬材料平面精度上有更嚴(yán)格的要求；在單面研磨機(jī)進(jìn)行平面研磨時(shí)可以從以下幾方面來提高其研磨效率： 1.采用游砂研磨。其原理是：研磨砂粒在工件與研磨盤之間自由滾動，在其過程中工件研磨面被砂粒每個(gè)鋒利的銳角刃口進(jìn)行不斷的切割。當(dāng)砂粒銳角刃口鈍化后，砂粒又在研磨壓力下被碾碎從而形成新的鋒利銳角刃口，繼而獲得良好的研磨性能。游砂研磨是連續(xù)添加研磨砂混合液的，當(dāng)新的研磨砂粒不斷補(bǔ)充進(jìn)來，研磨時(shí)產(chǎn)生的金屬屑和碾碎的細(xì)砂通過不斷的排出，如此研磨就能獲得的研磨效率了。 2.對研磨壓力的控制。對厚薄不等和平面度精度要求不同的工件，研削效率與研磨壓力在70到350克力的壓強(qiáng)范圍內(nèi)是成正比的。一般在選擇不同的壓力，工件越薄和平面度要求越高時(shí)，研磨機(jī)壓力則是要求越低。 3.研磨盤的性能與材質(zhì)選擇。研磨盤的材質(zhì)在過去的人們習(xí)慣地采用比研材料要軟的材質(zhì)，而如今，在選擇研磨盤材質(zhì)時(shí)更適合采用鑄鐵研磨銅質(zhì)硬材、鋁研磨銅材等耐磨性能好的，硬度高的合金，它所具備耐磨性能良好，磨損慢，研磨盤平面度保持時(shí)間長，被研工件平面度能得到保證，同時(shí)修盤時(shí)間少而研磨時(shí)間長，能提升其研磨工作的效率。鋼質(zhì)研磨盤組織結(jié)構(gòu)緊密，研磨砂粒在其研磨面上能獲得自由滾動，研鈍后的砂粒容易被堅(jiān)硬的研磨盤碾碎產(chǎn)和新的鋒刃，有助于提高研磨效率。 4.磨削效率與研磨線成正比。研磨線速越高其發(fā)熱量就越大，隨著熱量的增大，研磨盤的不平面容易影響工件的平面度，通過為了減少熱變形一般都會對鋼硬盤盤進(jìn)行通水循環(huán)冷卻，研磨盤的研磨線速存在著一定值，如果在這個(gè)數(shù)值范圍內(nèi)再提高研磨盤的線速度則會降低單面研磨機(jī)研磨時(shí)的效率。

平面研磨機(jī)研磨加工的步驟流程介紹

平面研磨機(jī)研磨加工的步驟流程介紹 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運(yùn)動對加工表面進(jìn)行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5～I(xiàn)T01，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63～0.01微米。平面研磨機(jī)廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關(guān)于平面研磨機(jī)加工的具體流程。 1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運(yùn)動對加工表面進(jìn)行的精整加工、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達(dá)IT5～01，表面粗糙度可達(dá)R0.63～0.01微米。 2、平面研磨機(jī)研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類。①濕研：又稱敷砂研磨，把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運(yùn)動。②濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又稱嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時(shí)只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。 4、正確處理平面研磨機(jī)進(jìn)行研磨的運(yùn)動軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中，一般要求：①工件相對研具的運(yùn)動，要盡量保證工件上各點(diǎn)的研磨行程長度相近；②工件運(yùn)動軌跡均勻地遍及整個(gè)研具表面，以利于研具均勻磨損；③運(yùn)動軌跡的曲率變化要小，以保證工件運(yùn)動平穩(wěn)；④工件上任一點(diǎn)的運(yùn)動軌跡盡量避免過早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進(jìn)行。粗研的壓力不超過0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了 研磨拋光，切割前應(yīng)對其定向，確定切割面，切割時(shí)首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時(shí)不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。 切割下來的晶片，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測厚儀分類測量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對稱粘在載料塊上。粘接前，要對晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時(shí)載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實(shí)）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過程中適時(shí)測量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。 使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時(shí)為保證磨盤的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤，研盤時(shí)將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行，每次修盤時(shí)間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時(shí)晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果。 拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時(shí)，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時(shí)間在一小時(shí)以上，期間不停機(jī)，因?yàn)橥C(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn)。 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。