組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設(shè)備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù)的某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。按照用一個部件或一個組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進入下道工序。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用線連結(jié)(wirebonding)及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Barechip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長有金凸塊的驅(qū)動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

烙鐵：

大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(半徑在1mm 以內(nèi))，烙鐵頭當(dāng)然要長壽的。烙鐵建議準(zhǔn)備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準(zhǔn)備兩把。

熱風(fēng)槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內(nèi)有一種吹塑料用的熱風(fēng)槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風(fēng)的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。

 優(yōu)良的焊點外觀：優(yōu)良的焊點外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：　

（1）潤濕程度良好（2）焊料在焊點表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30 0，對于焊盤邊緣較小的焊點，應(yīng)見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點處的焊料層要適中，避免過多或過少。傳送機高度：每個機器要有自PCB底面算起的940～965mm（37～38in）的可調(diào)高度。