化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。模具表面處理

基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥模具表面處理

化學(xué)鍍鎳廢水處理步驟

使用次亞磷去除劑P3和除鎳劑M2處理化學(xué)鎳廢水，具體步驟如下：

1、首先取化學(xué)鍍鎳廢水，調(diào)節(jié)廢水pH

2、加入次亞磷去除劑P3進行反應(yīng)，同時加入進行催化反應(yīng)

3、回調(diào)廢水pH，加入PAM進行絮凝沉淀

4、沉淀出水，磷即可達標(biāo)。

5、調(diào)節(jié)廢水pH至堿性

6、加入除鎳劑M2進行反應(yīng)

7、加入PAC混凝，PAM絮凝沉淀

8、出水，鎳即可達標(biāo)

通過以上工藝進行處理化學(xué)鎳廢水，鎳和磷都可以達標(biāo)，其中，鎳濃度可以處理至0.1mg/L以下，磷濃度可以處理至0.5mg/L以下。

化學(xué)沉鎳廠家介紹電鑄的邊緣效應(yīng)，有稱電流峰谷，在電鑄的過程中，電鑄沉鎳時首先是整面覆蓋，然后因為電流峰谷，即靠邊的點會形成比別的平面要高的電流，鎳沉的越多，效應(yīng)越大。導(dǎo)致出現(xiàn)很大的毛邊，還有就是電鑄的問題，含氯量高，出現(xiàn)毛邊也會曾大。

電鑄模具表面強化處理工藝主要有氣體氮化法、離子氮化法、點火花表面強化法、滲硼、TD法、CVD法、PVD法、激光表面強化法、離子注入法、等離子噴涂法等等。電鑄模具的機械加工工藝是直接影響模具使用壽命和產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。由于模具零件的形狀多種多樣而且精度要求高，因此在加工過程中除了使用車床、銑床和磨床等普通機械加工設(shè)備外，還需要應(yīng)用各種先進設(shè)備，諸如點火花加工機床、點火花線切割加工機床和精密磨削機床等等。

化學(xué)鎳電鍍的注意事項

1.化學(xué)鎳電鍍廠家介紹，每班開槽前應(yīng)分析調(diào)整鍍液，并進行試鍍，確定鍍液狀況良好后再批量入槽生產(chǎn)。

2.每班停鍍前必須將鍍液循環(huán)過濾或倒槽，以去除有害微粒，掉入鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時撈出。

3.化學(xué)鎳電鍍廠家講述，槽液的裝載量一般為1-2dm2/L，應(yīng)根據(jù)工件的數(shù)量選擇鍍槽大小，槽液多少；工件入槽的數(shù)量不能超過鍍槽裝載量的上限。