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發(fā)布時間:2021-01-14 14:32  
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電池片的制作工藝
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PECVD
PE 目的
在硅片表面沉積一層氮化硅減反射膜,以增加入射在硅片上的光的透射,減少反射,氫原子攙雜在氮化硅中附加了氫的鈍化作用。
其化學反應可以簡單寫成 : SiH 4 NH 3 =SiN:H 3H 2 。
基本 原理
PECVD 技術原理是利用低溫等離子體作能量源,樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上,利用輝光放電(或另加發(fā)熱體)使樣品升溫到預定的溫度,然后通入適量的反應氣體,氣體經一系列化學反應和等離子體反應,在樣品表面形成固態(tài)薄膜。 PECVD 方法區(qū)別于其它 CVD 方法的特點在于等離子體中含有大量高能量的電子,它們可以提供化學氣相沉積過程所需的激活能。電子與氣相分子的碰撞可以促進氣體分子的分解、化合、激發(fā)和電離過程,生成活性很高的各種化學基團,因而顯著降低 CVD 薄膜沉積的溫度范圍,使得原來需要在高溫下才能進行的 CVD 過程得以在低溫下實現。
基本特征
1. 薄膜沉積工藝的低溫化( < 450 ℃ )。
2. 節(jié)省能源,降低成本。
3. 提高產能。
4. 減少了高溫導致的硅片中少子壽命衰減。
擴散方式
PE 設備有兩類:平板式和管式。
按反應方式分為:直接式(島津)和間接式( Roth & Rau )。
直接式:基片位于一個電極上,直接接觸等離子體。
間接式:基片不接觸激發(fā)電極。 在微波激發(fā)等離子的設備里,等離子產生在反應腔之外,然后由石英管導入反應腔中。在這種設備里微波只激發(fā) NH3 ,而 SiH4 直接進入反應腔。間接 PECVD 的沉積速率比直接的要高很多,這對大規(guī)模生產尤其重要。
參數相互關系
1. 壓力與間距:壓力越大時,間距也大;因為壓力大時,刮刀與網板接觸的地方凸出來也多,間距小的話,硅片承受的壓力加大,碎片的概率會加大。兩個參數當中的一個改變 , 另外一個不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影響印刷質量。
2. 印刷速度影響到產能 , 同時也影響到印刷到硅片漿料的多少。
印刷參數的調整
1. 先把印刷速度改小,以方便在調試時能很好的觀察(如印刷速度為 50mm ) 。 完全松開鎖定螺絲,并保證刮刀和回刮刀左右的固定螺絲未鎖,能自由活動。
2. 先設定印刷間距:印刷間距以漿料能很好的印刷到硅片為宜,無粘片和虛印。 ( 推薦為: 1.5 0.3)
3. 在間距定下后,設定印刷壓力。壓力由小到大慢慢加,加到在印刷時漿料能收干凈就可以。
參數的調整
4. 在壓力和間距設定好后,印刷一片看看印刷是否合格,否則再作微調。(印刷速度未改)
5. 合格后, 慢慢朝下擰鎖定螺絲,在感覺到鎖定螺絲剛碰到東西時,把鎖定螺絲鎖住。這個動作相當于找到了一個刮膠下降的一個限位,保證刮刀在壓力加大時不會再下壓。
6. 然后加快印刷速度,并測印刷重量,如過大,則減速,過小,則加速。(推薦 170mm ) 。
太陽電池片標準
5 、 檢測方法
5.1 設計和結構
5.1.1 基體材料
電池的基體材料應按相關詳細規(guī)范的要求及檢測方法進行檢測。
5.1.2 電極
5.1.2.1 電池電極的完整性、電極圖形位移的檢驗應使用分辨力優(yōu)于 0.01mm 的標準尺測量。
5.1.2.2 在照度不小于 800Lux 的白色光源下,目測電極是否變色。
5.1.2.3 電池電極的導電性按 GB/T17473.3 進行。
5.1.2.4 電池電極的可焊性按 GB/T17473.7 進行。
5.1.3 背面鋁膜
5.1.3.1 背面鋁膜與基體材料的匹配性檢測
通過檢測電池的彎曲變形,驗證背面鋁膜材料的熱膨脹系數與基體材料的匹配性。適用表面平整度優(yōu)于 0.01mm 平臺,電池背面朝下水平放置,用分辨力優(yōu)于 0.01mm 的量具進行檢驗。
5.1.3.2 背面鋁膜與基體材料的附著強度測驗
如圖 2 所示放置樣品,在滿足 EVA 充分交聯的條件下壓層,取出后立即撕下四氟布,待冷卻到室溫后,用刀割斷 EVA 和鋁膜,撕去 EVA 條,觀察有無鋁膜脫落。
5.1.3.3 背面鋁膜外觀檢驗
背面鋁膜的凸起高度應使用分辨力優(yōu)于 0.01mm 的帶標尺的光學顯微鏡測量,圖形缺陷采用目測。圖形位移采用分辨力優(yōu)于 0.02mm 的卡尺測量。
5.1.3.4 背面鋁膜的導電性檢測背面鋁膜的導電性按GB/T17473.3 進行。
5.1.4 減反射膜附著強度檢測
減反射膜附著強度的測試采用膠帶試驗測定粘合性的方法,膠帶附著強度不小于 44N/mm 。具體按 ASTM3359 進行,減反射膜不脫落。
電池片絲網印刷技術
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電池片絲網印刷技術
印刷厚度:絲網和感光膜的厚度決定印刷后圖形的厚度即線條的厚度,如圖 10 所示,在一般情況下,絲網目數越低,絲經越粗,印刷后的漿料層就越高,所用絲網目數較高時,印刷后漿料層就低一些。感光膜的厚度與絲網目數和線條的寬度有關:目數越高,絲徑越細,感光膜與絲網的接觸面積越小,二者的附著力減小,
果印刷線條變窄,增加感光膜的厚度易造成脫落,所以感光膜較薄,感光膜的厚度約為絲網厚度的 15 %~ 25 %;對于背鋁和背銀工序,選取250 目絲網,其厚度為 58um,感光膜厚度為 10 ~ 15um ,則印后厚度為 68 ~ 73μm ,這里計算出來的厚度時漿料的濕厚度( wetthickness ).需經過烘干( dry )和燒結( fire )才是終厚度(干厚度),干厚度是濕厚度的 30% ~ 40% ;對于正銀工序,選取 330 目絲網,其厚度為 44um ,感光膜厚度為 5 ~ 10μm ,則印后濕厚度約為 49 ~ 54μm 。
選擇絲網絲徑及目數時,要求網格的孔長為漿料粉體粒徑的 2.5 ~ 5 倍;目數越低絲網越稀疏,網孔越大,油墨通過性就越好;網孔越小,油墨通過性越差,如圖 9 所示。
網框 :網框大多采用硬鋁及鋁合金以承受繃網所產生的力,連接絲網的底面需要較高的平面度,約為 0.04mm × 150mm × 150mm ; 網框規(guī)格一般為承印物的 2 倍:以 150mm 電池片為例,承印物面積為
150mm × 150mm ,網框內口的面積應為300mm × 300mm 。