一、PCBA板檢驗標準：

1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機/觸電等。

2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點。

3，次要缺點（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點。

二、PCBA板的檢驗條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見。

2，檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）

4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%

6，主要缺點（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點（MI）AQL 0.65%

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術(shù)，包括錫膏印刷和自動點錫膏。

1、錫膏印刷

網(wǎng)板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網(wǎng)板厚度是關鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量?？刹捎秒A梯網(wǎng)板，其中較厚的區(qū)域?qū)橥灼骷O。這種鋼網(wǎng)設計可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動點錫膏

自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網(wǎng)板印刷可能無法實現(xiàn)的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔（Plated Through Hole，PTH）點錫膏時，建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時，強迫錫膏緊貼PTH的孔壁，并使材料從PTH的底部稍稍擠出，然后從點錫膏相反的方向?qū)⒔M件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質(zhì)量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現(xiàn)，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程都大有幫助。

什么是貼片機？

貼片機又稱作貼裝機，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設備，主要用來將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機來決定。

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機械、機電一體、光電結(jié)合，以及計算機控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設備，它通過拾取、位移、對位、放置等功能，將各種電子元件快速準確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機之后。

貼片機由機械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計算機科學技術(shù)組成的高科技含量設備，機械部位主要包含機架、傳動結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)包含相機系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關硬件組成。