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現(xiàn)在，PCIe4.0的終端產(chǎn)品正在快速進入市場，而PCIe5.0的產(chǎn)品，也已推出，預(yù)期采用此規(guī)格的終端產(chǎn)品將于明年繼續(xù)推出，到2021年將有更多的產(chǎn)品被導(dǎo)入。不過，今年大的新聞，還是PCIe6.0草案0.3的發(fā)布，這一規(guī)范在今年十月份才發(fā)布。理查德·索洛蒙指出，新標(biāo)準將把頻寬提高到更高的水平，信號速率達到64GT/s。

另外，不歸零(NRZ)傳輸技術(shù)也有了很大的發(fā)展，演變?yōu)樗碾A脈沖幅度調(diào)變(PAM-4)。這一變化的主要原因是，NRZ在高速傳輸時，信號很容易衰減，而為了實現(xiàn)寬高頻傳輸，所以采用了PAM-4信號。因為PAM-4可以實現(xiàn)4種可能的電壓位準，每個符號代表2個位元，理論上PAM-4可以達到NRZ的兩倍速率。

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下一代酷睿將升級到PCIe5.0，也可能隨后升級到PCIe6.0。為什么突然間升級的速度這么快？是不是我們的配飾已經(jīng)過時了？各位不要慌，小編今天就來為大家介紹一下。事實上，PCIe版本的更新速度，的確不能怪Intel，因為從2010年11月PCIe3.0規(guī)范正式發(fā)布到2017年11月PCIe4.0規(guī)范正式發(fā)布，確實拖延了太長時間，而且要知道PCIe2.0和PCIe3.0之間的間隔將近4年，已經(jīng)被認為是太多的波折，影響了計算機總線的發(fā)展速度，從3.0發(fā)布到4.0發(fā)布，又花了整整7年時間……所以說近PCIe5.0正式發(fā)布的時間，實際上完全是正常的，

那么這樣的表現(xiàn)能從哪些方面帶給我們直觀的感受呢？第三代Ryzen處理器在多線程方面表現(xiàn)強勁，成為目前專業(yè)創(chuàng)意工作者的平臺。處理器結(jié)合讀寫更快的PCIe4.0NVMeSSD，可以大大加快工程材料的和加載時間，顯著提升使用體驗和工作效率。眾所周知，PCIe4.0只需要PCIe3.0一半的通道數(shù)就可以達到同樣的帶寬。所以未來主流設(shè)備切換到PCIe4.0后，分配通道會更方便，比如入門級和中端顯卡。

如果是通道x16，傳輸速度可達64GB/s，而即將發(fā)布的PCIe5.0標(biāo)準將有128GB/s的傳輸速率，不斷突破行業(yè)水平，向著更低功耗、更邁進。目前PCIe3.0X4是主流SSD，接口速度高達8GB/s，但市場對更應(yīng)用的要求從未停止。為了應(yīng)對更高速度的數(shù)據(jù)傳輸需求，AMD、群聯(lián)、華碩和千兆正在推進PCIe4.0生態(tài)鏈的建設(shè)。AMD的第三代RyzenRyzen處理器本機支持PCIe4.0。