臺積電加速推進3nm工藝：要2020年量產！

據(jù)報道，臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測，依據(jù)原定時程，座3nm廠可望在2020年動工，快的話2022年底量產，全球半導體產業(yè)邁向新紀元。

對于臺積電來說，加速推進3nm工藝，主要原因是，防止對手三星加快投資腳步，同時也是不希望因為環(huán)評案不通過，延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。

依照臺積電規(guī)劃藍圖，3納米應可在2021年試產、2022年量產，成為家提供晶圓代工服務，同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商，而明年年初他們要對現(xiàn)有的7nm工藝升級，主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術。

東湖電子鐵粉芯35材黃/灰

HST184-35 鐵粉芯 黃灰環(huán) 35材

35材是一種可代替材料-8但不昂貴的選擇,適用于高頻

率時磁芯損耗不重要的情況,高偏流時線性良好

OD(in/mm)       ID(in/mm)        HT(in/mm)

1.840/46.7      0.950/24.1 　 0.710/18.0

Al: 70 nH ±10%

顏色： 黃/灰

東湖電子鐵粉芯企業(yè)

東湖電子是一家專業(yè)生產鐵粉芯地科技企業(yè)，擁有強大的開發(fā)團隊和雄厚的實力基礎，廠址坐落在比鄰鐵粉原料生產基地，保證了產品質量的穩(wěn)定性，在廣東深圳設有倉庫辦事機構，豐富的庫存?zhèn)}儲。

目前開發(fā)出的產品有2材，8材，14材，18材，26材，28材，33材，34材，35材，38材，40材，52材鐵粉芯磁環(huán)28材，鐵粉芯磁環(huán)26材（黃白環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)52材（蘭綠環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)33材（灰黃色），鐵粉芯磁環(huán)18材，鐵粉芯磁環(huán)2材（紅灰環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)40材（綠黃環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)8材（黃紅環(huán)）。型號：HT25-HT520 外形尺寸   如有規(guī)格或選用的規(guī)格問題可咨詢我司。電機控制器價格貴，核心器件IGBT大多進口，譬如英飛凌公司的產品，今年這一狀態(tài)得到極大改善，2018年大約40%的IGBT來自中國企業(yè)，譬如比亞迪，所以IGBT這一關鍵核心器件已經被攻克。