柔性覆銅板特點(diǎn)

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶(hù)，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。補(bǔ)充，有個(gè)量程在0～200度的數(shù)字溫度計(jì)的話(huà)更好，數(shù)字萬(wàn)用表附帶的也行。

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撓性覆銅板的優(yōu)點(diǎn)

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行?？梢?xún)擅娣謩e曝光，但時(shí)間要一致，一面在曝光時(shí)另一面要用黑紙保護(hù)。

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鋁基覆銅板線(xiàn)路板表面為什么進(jìn)行磨刷處理

鋁基板，普通FR-4基板的覆銅板在生產(chǎn)過(guò)程中也有進(jìn)行磨刷處理的。

在做線(xiàn)路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物，提高銅面與感光膜之間的結(jié)合力。阻焊前處理的磨板功能類(lèi)似，也是提高阻焊和銅面的結(jié)合力。

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柔性電路板

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又稱(chēng)'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。