電路板打樣品質的衡量標準

1.在高溫環(huán)境下銅皮不容易出現脫落；

2.線路的線厚、線距、線寬均符合設計要求，防止線路出現發(fā)熱、短路和斷路等情況；

3.PCB電路板沒有額外的電磁輻射；

4.在PCB線路板打樣過程中有將高溫、高濕以及其他特殊環(huán)境的好壞納入考慮范圍內；

5.銅表面不容易被氧化；氧化的電路板使用壽命會大大縮短。

6.合理的變形誤差；現如今都是采用機械化安裝的方式，線路板的孔位和線路設計的變形誤差應該都應該保證在允許的范圍之內。

pcb打樣時應該注意些什么？

內層線路設計規(guī)則：

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時，線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

文字設計原則：

文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

孔銅與面銅設計原則

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

防焊設計原則

（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。【很多軟件是默認設置的，可以自己找找看！】

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

（4）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。