這個(gè)環(huán)節(jié)是容易看出實(shí)力的一個(gè)點(diǎn)，很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測儀都沒有配備，更別提有什么X-ray，或者3Dspi了，這些近幾年出來的新設(shè)備對于品質(zhì)的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產(chǎn)品的時(shí)候，對于精度控制要求比較嚴(yán)格的產(chǎn)品來說將無法達(dá)成應(yīng)有的效能和品質(zhì)。另外還有選擇性波峰焊，對于提升焊點(diǎn)的透錫率是一臺起著決定性作用的設(shè)備。

當(dāng)smt貼片加工生產(chǎn)完成之后，就到了測試和相關(guān)的出貨環(huán)節(jié)，測試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測試、信號測試、ICT測試、燒錄測試等等，以及對于組織過程中的生產(chǎn)流程管控。

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實(shí)板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、小批量smt貼片加工服務(wù)、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。

抄板注意事項(xiàng)：

（1）、抄板前對原樣有所備案，這是一個(gè)系列化的工作，前面的工序處理不好，直接影響后面工程的成敗。

（2）、客戶在做PCB抄板同時(shí)有要求做元件BOM的。其PCB文件的元件設(shè)置要按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，否則BOM清單制作容易出錯(cuò)。

（3）、拆板時(shí)一定要注意元件極性，方向等，不記清就很可能在還原板子做樣機(jī)的時(shí)候出錯(cuò)。

（4）、注意量好原PCB板尺寸，由于掃描儀的優(yōu)劣掃出的板子圖會與實(shí)物板子大小有出入，讓圖片與實(shí)物保持一樣，否則后果是做出的板子，元件裝不上，文件無效。

（5）、掃圖要清，掃描儀的分辨率調(diào)到比較高的水平，方便放大查看PCB板的細(xì)節(jié)部分

作為PCB打樣廠家，打樣注意事項(xiàng)有：控制好生產(chǎn)數(shù)量，減低成本并保重質(zhì)量。與打樣客戶進(jìn)行注意事項(xiàng)溝通，提前預(yù)防事故發(fā)生。PCB打樣品質(zhì)好壞的衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些呢？線路的線厚、線距、線寬均符合設(shè)計(jì)要求，防止線路出現(xiàn)發(fā)熱、短路和斷路等情況。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，一般是指電子產(chǎn)品在工程師pcb layout設(shè)計(jì)完成之后發(fā)送給pcb生產(chǎn)廠家加工成pcb板。