高可靠性PCB的重要特征

界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求  

好處：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。  

什么是鋁基板       

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

目前鋁基板主要廣泛使用照明行業(yè)，相對(duì)Fr4 覆銅板，主要的優(yōu)勢(shì)就是散熱性能好，可以承載大電流。

當(dāng)涉及到新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，PCB打樣的作用不會(huì)受到損害。 畢竟，在進(jìn)行全1面生產(chǎn)調(diào)試之前，必須確保PCB正常運(yùn)行。 您不希望冒險(xiǎn)遇到可能影響蕞終產(chǎn)品正常運(yùn)行的問(wèn)題。 這些問(wèn)題（如果有的話）在PCB打樣階段被發(fā)現(xiàn)時(shí)，可以確保避免昂貴的錯(cuò)誤。 PCB電路板打樣不過(guò)是有助于測(cè)試設(shè)計(jì)功能的早期樣本。 因此，需要正確計(jì)劃PCB打樣制作過(guò)程。

如何處理PCB干膜出現(xiàn)的破孔、滲鍍問(wèn)題

隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄6，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：1.曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。2.貼膜溫度偏高或偏低如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電1擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。3.貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電1擊后就會(huì)起翹剝離。