DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計(jì)過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。

2，漏焊短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。

2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過爐速度。

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時(shí)裁切過長。

元件腳長補(bǔ)救措施:

A.確保插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。

3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

深圳SMT加工優(yōu)選恒域新和,我們可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!

工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)

3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”

4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。

歡迎來電咨詢及來廠指導(dǎo)參觀，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。*歡迎小批量產(chǎn)品企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、開發(fā)部門、抄板公司、PCB布線設(shè)計(jì)公司等查詢合作。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。