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發(fā)布時(shí)間：2021-05-31 06:47
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波峰焊爐后AOI設(shè)備新增功能參數(shù)明細(xì)
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項(xiàng)目 |
描述 |
備注 |
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離線編程系統(tǒng) |
支持CAD、stencil data導(dǎo)入 |
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SPC系統(tǒng) |
圖表方式，統(tǒng)計(jì)前10大不良類型，并以圖表方式呈現(xiàn) |
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MES系統(tǒng) |
生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng) |
可選項(xiàng) |
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遠(yuǎn)程管理系統(tǒng) |
通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)調(diào)試，遠(yuǎn)程查看及遠(yuǎn)程控制操作設(shè)備 |
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條碼識(shí)別系統(tǒng) |
支持PCBA正反面條形碼及二維碼讀取 |
爐后AOI波峰焊的額預(yù)熱途徑
目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。
爐前AOI焊盤的設(shè)計(jì)
焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求， 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。
文字識(shí)別
(1)AOI的檢測(cè)特點(diǎn)與其他檢測(cè)設(shè)備的區(qū)別。
(2)AOI的操作過程。
①首先人工檢測(cè)一塊合格的表面組裝板作為標(biāo)準(zhǔn)板。
②將標(biāo)準(zhǔn)板放在AOI中進(jìn)行掃描。
③對(duì)標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行編程。
·可利用元件庫(kù)或自定義。
·自定義用視框框住元件，輸入元件的種類，設(shè)置門檻值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同，元件外觀與示校好的元件外觀不同發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，可作簡(jiǎn)單更改。
④連續(xù)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器自動(dòng)與標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行比較，并把不合格的部分記錄下來（做標(biāo)記或打印出來）。
