加成型導(dǎo)熱阻燃灌封膠的在電子電器行業(yè)應(yīng)用非常廣泛。用于電子元器件、部件、整機(jī)的灌封，起到密封、防震、防潮、絕緣、保護(hù)器件等作用；用于高壓電路的絕緣保護(hù)，避雷絕緣子，變壓器的接線頭等；用于電視機(jī)等的近距離高壓電接線絕緣保護(hù)等。目前已廣泛應(yīng)用于HID電源模塊的灌封。

具體應(yīng)用如下：

★變壓器、電源模塊及整流電路等的絕緣灌封；

★通訊器材的電感線圈及變壓器零件的絕緣；

★船舶電器防腐蝕灌封；

★傳感器及計(jì)量?jī)x表的灌封；

★為防止化學(xué)品對(duì)機(jī)械的腐蝕而采用的灌封保護(hù)；

★ LED 的灌封保護(hù)。

粗孔膠的生產(chǎn)則要求促進(jìn)老化。遵循堿性介質(zhì)、高溫?zé)崴龠M(jìn)老化的原則，采取在酸泡前加入高溫?zé)崴?，目_設(shè)法使其顯堿性，提高水洗過(guò)程中的溫度，結(jié) 束時(shí)，加入一定濃度的氨水以增加0 H-離子的濃度等措施，促使一次粒子‘長(zhǎng)大”，擴(kuò)大孔徑，達(dá)到老化的目的。不難看出，在整個(gè)水洗過(guò)中，老化程度呈上升的趨勢(shì)。水洗溫度高，不但顆粒內(nèi)部一次粒子長(zhǎng)大，顆粒間特別是膠粉粒子間亦有‘長(zhǎng)大”的趨向，這就是水洗溫度高時(shí)，膠粉聚集處容易結(jié)塊，膠球表而粘粉的 又一主要原因。

硅膠的特性

又分為粗孔硅膠和細(xì)孔硅膠

硅膠既可吸附水分，又可吸和二氧化碳。隨著溫度的降低，首先吸附是水分(常溫即可，約為25℃)，其次是和二氧化碳(溫度越低，吸附能力越強(qiáng))。

以吸附水分為例粒度/mm4～8 常溫動(dòng)吸附容量/%6～8 干燥后空氣含水量/g?m-3 0.03 干燥后空氣/℃-52再生溫度/℃140～160硅膠對(duì)水的吸附容量較大，再生溫度較低，價(jià)格便宜，故空分裝置中硅膠主要用作吸附水分，在低溫下也用來(lái)吸附二氧化碳和。它的缺點(diǎn)是粉末較多。