目前市場主流常規(guī)水平式蝕刻機(jī)，在板子雙面同時噴淋蝕刻過程中，顯然下表面蝕刻速度與蝕刻均勻性要比上表面好，上表面的板四周蝕刻速度快于中間部位。這主要由于通常的噴淋蝕刻過程中板子上表面會形成蝕刻液的“水池”，嚴(yán)重影響蝕刻均勻性與引起側(cè)蝕。

   真空蝕刻機(jī)的一組模塊結(jié)構(gòu)，內(nèi)設(shè)有加裝智能吸水系統(tǒng)套件，吸取板面走蝕刻液，不使蝕刻液滯留在板面。真空吸液盤固定在橋板上離基板調(diào)為的距離位置。    如0.2mm厚以下的板子精度達(dá)到 -0.01mm，相比常規(guī)蝕刻機(jī)高出一倍，產(chǎn)能相比常規(guī)蝕刻機(jī)高出三分之一，同樣也提。使用該真空技術(shù)給企業(yè)改善精工制造也帶來強(qiáng)大的核心競爭力！

不銹鋼蝕刻機(jī)破壞的形態(tài)和蝕刻區(qū)的分布，分為蝕刻和局部蝕刻。蝕刻，是指蝕刻分布千整個不銹鋼的表面。蝕刻有各處的蝕刻程度相同的均勻蝕刻，也有不同蝕刻區(qū)蝕刻程度不同的非均勻蝕刻。在用酸洗液清洗鋼鐵、鋁設(shè)備時發(fā)生的蝕刻一般屬千均勻蝕刻。而蝕刻主要集中在不銹鋼表面的某些區(qū)域稱為局部蝕刻。盡管此種蝕刻的蝕刻量不大，但是由千其局部蝕刻速度很大，可造成設(shè)備的嚴(yán)重破壞，甚至，因此，其危害更大。不銹鋼在不同的環(huán)境條件下可以發(fā)生不同的局部蝕刻。例如孔蝕、縫隙蝕刻、應(yīng)力蝕刻、晶間蝕刻、磨損蝕刻等。還有按蝕刻的環(huán)境條件把蝕刻分為高溫蝕刻和常溫蝕刻：干蝕刻和濕蝕刻等。

蝕刻注意的問題

提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性    板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。    蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行?？梢酝ㄟ^調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進(jìn)一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達(dá)到整個板面的蝕刻均勻性。    提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力    在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機(jī)械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。