等離子干法刻蝕技術是利用等離子體進行薄膜微細加工的技術。在典型的干法刻蝕工藝過程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，干法刻蝕技術由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應用于微電子產品制造領域，憑借在等離子體控制、反應腔室設計、刻蝕工藝技術、軟件技術的積累與，北方華創(chuàng)微電子在集成電路、半導體照明、微機電系統(tǒng)、先進封裝、功率半導體等領域可提供裝備及工藝解決方案。形成了對硅、介質、化合物半導體、金屬等多種材料的刻蝕能力，其中應用于集成電路領域的硅刻蝕機已突破14nm技術，進入主流芯片代工廠，其余各類產品也憑借其優(yōu)異的工藝性能成為了客戶的。

金屬化學蝕刻加工技術的四個步驟：

1. 清潔處理：

  其目的是將待腐蝕零件毛坯表面的各種污漬清洗干凈，以保證防蝕層能與金屬表面的粘附力均勻一致，并使蝕刻速度均勻不變。 常用的清潔處理方法有：

清潔、堿性化學清潔、酸性化學清潔、超聲波清潔、有電解清潔處理等。在使用過程中可根據零件金屬材料類型及零件表面的污染程度分別選擇

2. 防蝕處理：

其目的是保護那些不需要腐蝕加工的表面，使需要腐蝕加工的金屬表面完全曝露出來，而被與金屬性料相適應的腐蝕劑所腐蝕。這一工序要求：防蝕材料要與金屬表面粘附牢固，并在整個腐蝕過程中不會發(fā)生防蝕層脫落現象。防蝕處理主要包括：絲網印刷防蝕技術、照相化學防蝕技術、 移印防蝕技術、圖形電鍍防蝕技術、激光光刻防蝕技術及刻劃防蝕技術等。

3. 腐蝕加工

  是將被腐蝕金屬零件按圖紙要求制作好防蝕圖文后，放入腐蝕槽中進行腐蝕加工的過程。在這一工序中主要控制：腐蝕劑濃度、腐蝕溫度、蝕刻時間，蝕刻壓力等。金屬腐蝕加工根據圖紙要求可分為五種基本類型，即：整體腐蝕、選擇腐蝕、多臺階腐蝕、錐度腐蝕和化學切割下料。金屬腐蝕不需要進行防蝕處理，零件經清潔處理后即可進行腐蝕加工。

4. 清除防蝕層：

  零件經腐蝕合格后，使用溶劑、堿液或其他清潔劑將零件表面的防蝕層去掉。

單面線路板蝕刻常見故障原因及處理方法

故障現象故障原因排除方法抗蝕油墨脫落油墨過期更換新的油墨覆銅板表面在絲網印刷前除油不徹底造

成油墨與覆銅板結合不良加強清洗工作，保證清洗質量覆銅板表面絲網印刷前干燥不徹底，表面

有水膜造成油墨與覆銅板結合不良清洗后干燥一定要徹底覆銅板表面在絲網印刷之前二次污染加強清洗后的管理，嚴禁赤手接觸清洗后

銅箔表面燭刻液濃度太髙，酸性太強稀釋蝕刻液降低濃度蝕刻溫度太髙，時間太長降低溫度,縮短蝕刻時間線路有砂眼線路

有鋸齒或缺口照相底片有砂眼，照相底片線路不平直認真檢査照相底片，發(fā)現砂眼及時修補覆銅箔表面有指印等二次污染造成油墨

附著局部不良覆銅板清洗后在轉運過程中加強質量管

理，拿放都必須裁細紗手套，不要接觸已清洗的銅箔表面，防止銅箔表面二次污染網版有灰塵粘附堵網或有余膠，網版線路

邊緣不平直認真檢查制好的網版，發(fā)現問題及時處

理，如問題嚴重不能修復應重新制網版覆銅板表面有灰塵加強絲網印刷車間清潔管理，采用無塵工作間油墨有雜質或氣泡油墨調好后應放置4h以上以排出油墨中

的氣泡，并用300目以上的絲網過濾油墨