金屬的等離子處理:

　　有些處理產(chǎn)品被 脂肪、油、蠟和其他有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物（包括氧化層）所覆蓋。對(duì)于某些應(yīng)用用途而言，表面必須是很干凈和清潔的，并且不得存在任何氧化物，例如：

1 在 涂層之前

2 在 粘結(jié)之前

3 在打印之前

4 在 PVD- 和 CVD-噴涂之前

5 對(duì)于某些 特定醫(yī)學(xué)應(yīng)用時(shí)

6 對(duì)于 分析型傳感器

7 在 粘接之前

8 在 對(duì)印刷電路板進(jìn)行錫焊焊接之前

     達(dá)因特等離子表面處理機(jī)，目前已經(jīng)開發(fā)了單噴頭，雙噴頭，三噴頭，旋轉(zhuǎn)噴頭等多款型號(hào)，噴出的是低溫等離子，形狀像火焰，但不會(huì)點(diǎn)燃被處理產(chǎn)品。

     另外，為方便用戶， 達(dá)因特等離子表面處理機(jī)還具有安全連鎖功能，用戶可根據(jù)需要，安裝產(chǎn)線中自動(dòng)控制裝置，一旦產(chǎn)線中無(wú)包裝盒經(jīng)過，等離子表面處理機(jī)會(huì)立刻自動(dòng)停止噴射等離子，而有包裝盒經(jīng)過時(shí)，它又自動(dòng)噴出等離子。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。