SMT表面組裝技術(shù)也更加完善，機(jī)器設(shè)備作用也在逐步完善，SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)早已慢慢替代傳統(tǒng)式插裝技術(shù)，變成電子器件組裝制造行業(yè)里較流行的一種加工工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更強(qiáng)”是SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)較大的優(yōu)點(diǎn)特性，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

確保測(cè)試及維修儀器及設(shè)備的準(zhǔn)確性。通過萬用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設(shè)備和儀器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查和維護(hù)。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。為確保儀器的可靠性，應(yīng)按照規(guī)定及時(shí)進(jìn)行檢查和測(cè)量。盛鴻德?lián)碛衼喠⒚摍C(jī)的aoi探測(cè)器、x射線探測(cè)器、lcr橋探測(cè)器、60倍的數(shù)字電子顯微鏡等高精度檢測(cè)設(shè)備，確保每款產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。


隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當(dāng)元器件的引線是鍍金時(shí)，其必須要在焊接前對(duì)其進(jìn)行除金塘錫操作，否則會(huì)影響后面的操作，可以說這一點(diǎn)十分費(fèi)事。