出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。AA4ZLJIG吸嘴J06原裝全新AA06AJIG吸嘴J01原裝全新AA19G12H08頭吸嘴1。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

2EGKBC000500 NXT 排線 2MACLE000200  2MGKPK004900 NXT二代切刀（固定端） 2MGKPK004900 NXT二代切刀（固定端） 2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新. 2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新.  2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新 2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新

2UGGNA000400 XP吸嘴 1.3mm 原裝全新 2UGGNA000500 XP吸嘴 1.8mm 原裝全新 A4002G=H1007FG=2SGFZC000300 真空發(fā)生器（取吸嘴的）原裝全新. A4002G=H1007G=H1007F=2SGFZC0003000 真空發(fā)生器.  AA1AT12 H08頭吸嘴 0.3mm NXT 原裝全新AA1AT12 H08頭吸嘴 0.3mm NXT 原裝全新

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