模塊電源做老化測(cè)試的原因

模組供電的脆化方法主要有常溫加載脆化和高溫插電式高低溫測(cè)試兩種，其中高溫加載脆化很為常見(jiàn)。針對(duì)商品部件的高溫脆化問(wèn)題，可將其缺陷或質(zhì)量缺陷曝露出來(lái)，從而提高商品的可靠性和可靠性。

模組電源的高溫脆性是模擬商品在自然環(huán)境中高溫應(yīng)用的自然環(huán)境，高低溫試驗(yàn)時(shí)間一般為12-48小時(shí)。溫度脆化有兩種方式，一種是自然高溫環(huán)境下設(shè)置，另一種是插入脆化。這是在高溫自然環(huán)境中，使用自然環(huán)境中更為極端的標(biāo)準(zhǔn)沖擊性模塊供電。

?DC/DC模塊電源熱分析過(guò)程

DC/DC模塊電源熱分析過(guò)程

1)分析模塊電源電路對(duì)應(yīng)的熱路，確定傳熱路徑，繪制等效熱模型。

2)分析模塊電源電路的規(guī)劃結(jié)構(gòu)，然后確定主要加熱元件。

3)應(yīng)用LSL建立該模塊電源散熱器的3D模型，然后應(yīng)用專業(yè)的熱模擬體軟件EFD.Pro，根據(jù)流力學(xué)和數(shù)值傳熱學(xué)原理，分離實(shí)踐的熱邊界條件，停止模擬建立的模型。

4)停止分析模擬結(jié)果。通過(guò)停止模型模擬，分析模仿結(jié)果是否符合電源正常工作的要求。

?選擇電源模塊需要注意什么？

選擇電源模塊需要注意什么？

電源模塊是可以直接安裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器。它的特點(diǎn)是可以為特殊的集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列和其他數(shù)字或模擬負(fù)載供電。那么選擇電源模塊需要注意什么呢？

額定功率

理論上，選擇模塊時(shí)，功率越大越好，可以保證系統(tǒng)的高要求運(yùn)行。但是功率越大，體積越大，成本越高。因此，在選擇電源模塊時(shí)，選擇產(chǎn)品的工作功率保持在所用電源模塊的30-80%，因?yàn)樵谝话隳K中，模塊電源的性能相對(duì)穩(wěn)定可靠，更有利于模塊的長(zhǎng)期運(yùn)行。選擇太大的功率產(chǎn)品會(huì)造成浪費(fèi)；選擇正好或太小的功率容易造成負(fù)載過(guò)重，輕的系統(tǒng)不穩(wěn)定，重的會(huì)燒毀元件。雖然目前有些電源模塊產(chǎn)品可以超載使用，但只能作為應(yīng)急使用，不提倡長(zhǎng)期使用。當(dāng)然這個(gè)要根據(jù)不同的產(chǎn)品和不同的要求來(lái)決定，可以根據(jù)自己的產(chǎn)品特點(diǎn)和需求來(lái)選擇合適的電源模塊。